满足因半导体微型化和层叠化
而日益严苛的温控要求
为实现高度数字化的社会，半导体日益微型化、层叠化，温度对产品质量的影响也随之增大。
NX-HTC通过节省空间和可视化特征量，助力满足严苛的温控要求，进而提高产品质量和生产效率。
NEW
NX系列高性能温控单元 NX-HTC兼顾节省空间
和高性能温度控制
满足因半导体微型化和层叠化
节省空间，维持占地面积，
实现多点控制
课题
为了更准确地测量温度，需要增加温控点数，这会增加设备数量，难以维持现有占地面积
维持占地面积，实现多点控制
每台单元支持 8Ch 控制*1 。
与使用两台传统产品NX-TC 4Ch相比，
在宽度方面节省了约40%的空间。
*1. 标准控制情况下
搭配小型连接器端子台XW2K，
进一步节省空间
可使用尺寸超小的小型连接器端子台和专用电缆简化配线，进一步减少柜内占用面积。
BEFORE
AFTER
DIN 导轨端子台
XW5T（P2.5）
小型连接器端子台
XW2K-34G-T
提升温控性能，
实现精密加工
课题
所需的加工精度日渐精密，为了提升生产质量，必须减小温控波动幅度
实现广范围高分辨率温控
在广阔的温度范围内具备0.01℃的高分辨率，有助于在高温条件下实现高精度温控。
BEFORE
AFTER
检测工件、设备、环境变化导致的
温度曲线的细微变化，从而减少浪费
课题
- 不可预测的外部干扰引发晶圆翘曲等工件变形现象和加热器或传感器错位或老化等设备变化导致合格率降低
- 出现缺陷时，需要花时间调查发生异常的范围和原因
工件、设备、环境变化示例
特征量可视化功能
特征量可视化功能可根据生产期间的温度波形和操作量波形自动计算并量化温控指标（源自多年温控知识和经验的指标），可以清晰揭示工件、环境和设备的变化。
通过监视特征量可以检测工件、环境和设备的细微变化。
将生产期间和温度上升期间的温度波形变化自动转化为特征量
通过监视特征量数据的趋势，检测工件、设备和环境的变化
将温控期间的波形转化为特征量，量化管理设备状态。由此及早发现设备状态异常，助力减少缺陷产品。
BEFORE仅靠监视温度波形，难以捕捉细微变化
AFTER通过监视特征量，得以检测细微变化
特征量可视化功能介绍视频
自动抑制常规外部干扰导致的温度变化
稳定自动控制可预测的温度波动，如腔室门开闭导致的外部空气流入等。通过提升质量、缩短温度达到稳定状态所需的等待时间，助力提升生产能力。
薄膜沉积设备
门开闭时或注入气体时
腔室温度下降
探测器
施加电流时晶圆发热导致
工作台温度上升
浇铸设备
注入树脂时模具温度下降
助力提升生产能力
通过抑制温度变化，温度达到稳定状态所需的等待时间与以往相比减少了最多80％。
注：本公司实测值数据
使用外部干扰抑制功能将温度变化控制在最低限度
外部干扰抑制功能是一项控制功能，能够针对可预测的外部干扰预先抑制温度变化。可通过在外部干扰出现前向温控器单元输入信号启动本功能以增减操作量。通过外部干扰自动调谐功能，自动调整FF（前馈）操作量、FF动作时间和FF等待时间。
常规外部干扰导致温度降低时
