VT-S730

实现对焊接的接合(Solder Joint)状态和贴装状态的定量检查。按照标准进行良品基准检查，将遗漏未知不良的风险降至最低。对检查的直接启动作出贡献。

用于定量评估测量偏差的MSA方法(Measurement System Analysis)。
定期地自行测量和评估重复精度并保留记录，可有效保持检查精度。

通过对基板整个表面同时进行3D(高度)和2D(面积)检查，可实现高精度异物检查。(可将空焊盘的焊接排除在检查对象外！)

可检查直视相机在物理上无法检查的檐状元件本体下方的焊接接合部

VT-S730-H配备高速拍摄模块，与相同系列的标准机型相比，检查时间大幅缩短。