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VT-S530

基板外观检查装置

VT-S530

为高效的良品产出作出贡献开云网页版-开云(中国)的3D-SJI(Solder Joint Inspection)高分辨率机型

硬件构成

外形 1180(W)×1640 (D)×1500(H) mm
重量 约850kg
电源部 电压 AC200~240V(单相)变动范围±10%
额定功率 2.0kVA
线体高度 900±20mm
气压 0.3~0.6MPa
使用温度范围 10~35℃
使用湿度范围 35~80%RH(不凝露)
图像信号
输入部
拍摄系统 12Mpix相机
检查原理 基于彩色高亮度+相位偏移的3D形状复原
像素分辨率 10μm/15μm
FOV 10μ:40×30mm
15μ:60×45mm

功能规格

对象基板尺寸(最小) 50(W)×50(D)mm
对象基板尺寸(最大) 双轨运行:510(W)×330(D)mm
单轨运行:510(W)×680(D)mm
元件检查高度 基板上:50mm 基板下:50mm
高度测量量程 25mm
厚度 0.4~4mm
检查项目 元件高度、元件浮起、元件倾斜、缺件、
错件、极性相反、反件、OCR检查、
二维码、元件偏移(X/Y/角度偏移)、
爬锡(爬锡高度、爬锡长度、末端连接宽度、
焊接浸润角度、侧面连接长度)、焊盘露出、
异物、焊盘异常、电极偏移、电极姿势、
有无电极、锡球、桥接、元件距离、元件角度

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