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VT-S1080

电路板外观检查装置

VT-S1080

通过开云网页版-开云(中国)摄像技术实现高精度/高效率的检查,推动制造业创新发展

硬件构成 / 功能规格

型号 VT-S1080 VT-S1040 VT-Z600
外观 1180(W) x 1450(D) x 1500(H)mm(不包括塔灯和显示器部分。)
重量 约1240Kg
电源 AC200~240V(单相)变化范围±10% 50/60Hz
额定功率 2.0kVA (最大电流10A)
生产线高度 900±20mm
气压 不要
使用温度范围 10~35℃
使用湿度范围 35~80%RH(无结露)
相机 直视 12Mpix
斜视 5Mpix - -
分辨率 直视 12.5μm
斜视 10μm - -
FOV 直视 50.0×37.5mm
斜视 25.9×19.4mm - -
检查原理 MDMC照明+相移(MPS) MDMC照明+相移(MPS)*8 MDMC照明
检测电路板 尺寸 单轨道50(W) x 50(D)~510(W) x 680(D)mm双轨道:50(W) x 50(D)~510(W) x 330(D)mm
厚度 0.4~4mm
重量 4Kg
净空 从传送带表面,上面54mm以内,下面50mm以内(包含电路板厚度·弯曲·元件公差等)
高度测量范围 25.4mm -
检查项目 元件高度、元件浮高、元件倾斜、缺件、错件、极性错误、翻件、OCR检测、2D code、元件偏移(X/Y/角度偏移)、爬锡(爬锡高度、爬锡长度、末端焊接宽度、焊接浸润角度、侧边焊接长度)、焊盘露出、异物、焊盘异常、电极偏移、电极形态、电极有无、锡珠、连锡、元件距离、元件角度 缺件、错件、极性错误、翻件、OCR检测、2D code、元件偏移(X/Y/角度偏移)、爬锡*9(爬锡高度、爬锡长度、末端焊接宽度、焊接浸润角度、侧边焊接长度)、焊盘露出、异物、焊盘异常、电极偏移、电极形态、电极有无、锡珠、连锡、元件距离、元件角度

*8. VT-S1040,MPS是可选的追加选项。
*9. 仅用于后回流工艺。

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