NX-HTC

为实现高度数字化的社会，半导体日益微型化、层叠化，温度对产品质量的影响也随之增大。
NX-HTC通过节省空间和可视化特征量，助力满足严苛的温控要求，进而提高产品质量和生产效率。

【课题】为了更准确地测量温度，需要增加温控点数，这会增加设备数量，难以维持现有占地面积

每台单元支持8Ch控制*1。
与使用两台传统产品NX-TC 4Ch相比，
在宽度方面节省了约40%的空间。

*1. 标准控制情况下

可使用尺寸超小的小型连接器端子台和专用电缆简化配线，进一步减少柜内占用面积。

【课题】所需的加工精度日渐精密，为了提升生产质量，必须减小温控波动幅度

在广阔的温度范围内具备0.01°C的高分辨率，有助于在高温条件下实现高精度温控。

【课题】所需的加工精度日渐精密，设备结构的温度会影响质量
              需要对管道和阀门等各种位置进行温度测量

可使用非接触式温度传感器进行温控并
监视设备结构的温度。

• 测量温度为-50～500°C、-50～1,000°C
• 重复性为±0.5°C、响应速度为0.14秒（95％）的高精度高速测量。
• 可使用专用软件ES1-TOOLS（可从网站免费下载）监视温度或变更辐射率、移动平均功能和输出范围。

【课题】• 不可预测的外部干扰引发晶圆翘曲等工件变形现象和
                加热器或传感器错位或老化等设备变化导致合格率降低
              • 出现缺陷时，需要花时间调查发生异常的范围和原因

工件、设备、环境变化示例

特征量可视化功能可根据生产期间的温度波形和操作量波形自动计算并量化温控指标（源自多年温控知识和经验的指标），可以清晰揭示工件、环境和设备的变化。
通过监视特征量可以检测工件、环境和设备的细微变化。

将生产期间和温度上升期间的温度波形变化自动转化为特征量

将温控期间的波形转化为特征量，量化管理设备状态。由此及早发现设备状态异常，助力减少缺陷产品。

【课题】• 温控要求因半导体微型化和层叠化而日益严苛，常规外部干扰引起的温度变化会影响品质
              • 常规外部干扰导致的温度变化需要等待一定时间才能达到稳定状态，生产能力无法提升

稳定自动控制可预测的温度波动，如腔室门开闭导致的外部空气流入等。通过提升质量、缩短温度达到稳定状态所需的等待时间，助力提升生产能力。

助力提升生产能力
通过抑制温度变化，温度达到稳定状态所需的等待时间与以往相比减少了最多80％。
注：本公司实测值数据

外部干扰抑制功能是一项控制功能，能够针对可预测的外部干扰预先抑制温度变化。可通过在外部干扰出现前向温控器单元输入信号启动本功能以增减操作量。通过外部干扰自动调谐功能，自动调整FF（前馈）操作量、FF动作时间和FF等待时间。